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高通骁龙888 Plus跑分及性能参数详解

编辑：8fe　时间：2021-07-23 人气：

高通骁龙888 Plus 采用三星的 5 纳米LPE架构工艺， 1+3+4八核CPU架构，一大核X1主频2.995GHz、三中核A78频率为 2.42GHz、四小核心A55运行频率为1.80GHz，GPU采用Adreno 660 ，工作频率为 840MH。高通骁龙888 Plus与骁龙888相比CPU性能提升5.2%左右，GPU保持不变，AI引擎的运算能力提升超过20%，总体来说性能提升不大，如果功耗、发热方面能够改善，还是值得期待的！下面带来了高通骁龙888 Plus参数与跑分，需要的用户可以参考一下！

高通骁龙888 Plus对比表

型号/参数	骁龙870	骁龙888	骁龙888 Plus
CPU	1xA77(3.2GHz) 3xA77(2.42GHz) 4xA55(1.8GHz)	1xX1(2.84GHz) 3xA78(2.42GHz) 4xA55(1.8GHz) 性能提升+25%	1xX1(2.95GHz) 3xA78(2.42GHz) 4xA55(1.8GHz) 性能提升+5%
GPU	Adreno 650	Adreno 660 性能提升+35%
NPU	Hexagon 698(15 TOPS)	Hexagon 780(26 TOPS) 性能提升+43%	Hexagon 780(32 TOPS) 性能提升+20%
基带	X55外置5G基带	集成X60 5G基带
制作工艺	台积电7nm	三星5nm
上市时间	2021年1月19日	2020年12月1日	预计2021年8月
跑分机型	Realme GT 大师版	小米11	工程样机
GB5跑分（单/多核）	1022/3054	1124/3432	1171/3704

高通骁龙888 Plus参数

CPU
CPU频率	Up to 3 GHz
CPU核心	Qualcomm Kryo 680 CPU
CPU架构	64位
GPU
GPU名称	Qualcomm Adreno 660 GPU
支持接口	OpenCL 2.0 FP Vulkan 1.1 DirectX 12 OpenGL ES 3.2
GPU Video Playback	Volumetric VR video playback 8K 360 VR video playback
摄像
图像处理器	Qualcomm Spectra 580 image signal processor Triple 14-bit CV-ISPs Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP)
相机功能	10-bit HDR HEIF photo capture Multi-frame Noise Reduction (MFNR) Real-time object classification Low light photography architecture
视频捕捉格式	Dolby Vision HDR10 HDR10+ HEVC
Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 64 MP
Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 84 MP
Single Camera	Up to200MP
慢动作视频捕捉	720p @960FPS
视频拍摄功能	4K HDR with Computational HDR video capture 8K video capture at 30fps Up to 10-bit color depth video capture
Triple Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 28 MP
视频
支持编解码器	Dolby Vision HDR10+ HDR10 HLG H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9
视频软件	支持2020色域视频捕获
显示
最大外置设备显示	4K @ 60 Hz
最大设备显示	4K@60Hz QHD+@144Hz
色域	Rec2020
颜色深度	Up to 10-bit
高动态光照渲染(HDR)	HDR10+ HLG Dolby Vision HDR10
Audio
高通aptX音频播放支持	高通aptX自适应
Qualcomm Aqstic technology	高通WCD9385音频编解码器高通WSA8835智能扬声器放大器高通Aqstic音频技术
蜂窝调制解调器
Cellular Technology	5G NR HSPA WCDMA 支持4G CBRS TD-SCDMA CDMA 1x EV-DO GSM/EDGE
多卡	全球5G多卡（Global 5G multi-SIM）
调制解调器名称	Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System
峰值下载速度	7.5 Gbps
峰值上传速度	3 Gbps
5G频谱	动态频谱共享（DSS）毫米波(mmWave) 传统蜂窝频段(sub-6GHz)
5G毫米波规格	800 MHz bandwidth 8 carriers 2x2双路(2x2 MIMO)
5G蜂窝频段规格	200 MHz bandwidth 4x4四路(4x4 MIMO)
性能增强技术	高通智能传输技术（Qualcomm Smart Transmit technology）高通宽带包络追踪技术（Qualcomm Wideband Envelope Tracking） Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost adaptive antenna tuning 高通5G能效传输（Qualcomm 5G PowerSave）
5G Downlink speed	Up to 7.5 Gbps
无线网络
标准	Wi-Fi 6E Wi-Fi 6 Wi-Fi 5 802.11a/b/g 802.11n
WiFi频段	2.4 GHz 5 GHz 6 GHz
高通Wi-Fi 6技术特性	MU-MIMO (Uplink and Downlink) Dual-band simultaneous (DBS) (ready) OFDMA (Uplink and Downlink) 160 MHz channel support 支持WPA3安全协议 6 GHz operation (Wi-Fi 6E) 4K QAM 8x8探测机制（8x8 sounding）
Wi-Fi/Bluetooth System	Qualcomm FastConnect 6900
定位功能
支持卫星系统	北斗(Beidou) 伽利略(Galileo) 格洛纳斯(GLONASS) 双频GNSS NavIC NavIC enabled GPS 全球卫星导航系统 QZSS SBAS
蓝牙功能
蓝牙规范版本	Bluetooth 5.2
连接拓扑	LE Audio Features Snapdragon Sound technology suite
USB功能
USB版本	USB 3.1 USB-C
安全支持
安全处理单元	生物特征认证（指纹，虹膜，语音，面部）
指纹识别技术	3D超声波屏下指纹技术第二代3D超声波屏下指纹技术
NFC功能
近场通信技术	支持
制作工艺
工艺节点和技术	5 nm
Qualcomm人工智能（AI）引擎
数字信号处理器（DSP）	Qualcomm Hexagon 780 Processor; 2nd gen Qualcomm Sensing Hub Large shared AI memory 高通Hexagon向量扩展内核(HVX) 高通Hexagon基准标量(Scalar Accelerator) 高通Hexagon语音助手加速器(Voice Assistant Accelerator) 高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator)
AIE GPU处理器	Qualcomm Adreno 660 GPU
AIE CPU处理器	Qualcomm Kryo 680 CPU